Rozpylanie jest jedną z głównych technik przygotowywania materiałów cienkowarstwowych. Wykorzystuje jony wytwarzane przez źródło jonów w celu przyspieszenia akumulacji w próżni i tworzy szybką wiązkę jonów, bombarduje stałą powierzchnię i wymienia energię kinetyczną między jonami i atomami na stałej powierzchni, tak że atomy na stałej powierzchni opuszczają stałą powierzchnię i osadzają się na niej podstawa i są bombardowane. Trafiona substancja stała jest surowcem do przygotowywania napylonych cienkich warstw, które nazywane są celami rozpylającymi.
Zastosowanie
Cele rozpylania są stosowane głównie w przemyśle elektronicznym i informatycznym, takim jak układy scalone, przechowywanie informacji, wyświetlacz ciekłokrystaliczny, pamięć laserowa, elektroniczne urządzenia sterujące itp. Mogą być również stosowane w dziedzinie powlekania szkła, materiałów odpornych na zużycie, wysokich -odporność na korozję, produkty dekoracyjne wysokiej jakości i inne branże.
Klasyfikacja
W zależności od kształtu można go podzielić na cel kwadratowy, cel okrągły i cel nienormalny.
Zgodnie ze składem można go podzielić na tarczę metalową, tarczę ze stopu i tarczę ze związku ceramicznego.
Zgodnie z polem zastosowania można go podzielić na cel mikroelektroniczny, cel magnetyczny, cel CD-ROM, cel metal szlachetny, cel cienkowarstwowy, cel folia przewodząca, cel zmodyfikowany powierzchni, cel maska optyczna, cel warstwa dekoracyjna, cel elektroda , cel pakowania i inny cel.
Materiały metalowe o wysokiej czystości, a nawet o bardzo wysokiej czystości, są podstawą do wytwarzania materiałów docelowych rozpylania o wysokiej czystości. Biorąc przykładowy materiał do rozpylania dla chipów półprzewodnikowych, jeśli zawartość zanieczyszczeń w materiałach do rozpylania jest zbyt wysoka, utworzona folia nie może osiągnąć wymaganej wydajności elektrycznej, a cząstki łatwo powstają na waflu podczas procesu rozpylania, powodując zwarcie lub utrata obwodu. Źle, poważnie wpływa na wydajność filmu.
